职责描述:1、和FAB厂商或者IP厂商联系,安装和更新PDK,Tech files,IP library等,支持模拟和数字设计流程。 2、管理IP内部需求,帮助联系IP供应商解决SoC设计需求。 3、和FAB厂或者IP厂商一起合作,优化制程需求。"
任职要求:1、熟悉IC设计流程,理解IC设计前端和后端设计需求。 2、了解半导体制造过程和工艺参数。 3、有自驱力,较强的沟通和表达能力。 4、根据相关经验和能力,薪资可面谈"