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打造网络互连芯片龙头
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探索未知 突破极限
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主营业务板块 & 核心产品
01
网络、总线、芯粒互连
拥有超高速SerDes技术完整知识产权,领先的非线性均衡算法和最大似然序列侦测算法。
芯片产品可覆盖数据中心中从服务器内PCle/CXL 总线互连,到10km 网络光互连的全场景应用
支持芯粒之间die-to-die 的互连,符合UCle 标准。
国内首家推出基于先进工艺节点的物理层通信芯片,支持400G/800G互连应用。
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02
IP授权与芯片定制
成熟先进的高速互连IP,支持IP设计和集成。
可提供定制化高端IP、芯片、芯粒产品。
数通及电信全协议支持,可做到全链路物理层产品覆盖(服务器内PCle、网卡、光模块、线缆、交换机)。
可提供全面一站式服务,包括: IP、设计集成、验证、后端、GDS II Sign-off、芯片投片、封装、测试、可靠性、发货。
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03
数据处理
面向存储应用的各类数据加速卸载平台
计算节点的本地存储加速 (LSA) 和远端存储加速(基于RDMA 技术)。
解决方案已被Intel认可并在全球范围内进行推广。
产品团队落地经验丰富。
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PAM4 DSP
芯潮流PAM4 DSP为单芯片,拥有低功耗、低时延的特点,具有retimer和gearbox功能,可支持800GE、400GE、200GE、100GE、50GE应用的各种组合,用于高速光模块。
TSMC高阶工艺制程
基于DSP的SerDes架构
低功耗CMOS设计
用于QSFP-DD/OSFP封装光模块
用于co-packaged方案
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本地存储加速解决方案LSA
针对数据中心实时应用和高IO应用,芯潮流的本地存储加速解决方案LSA能够在确保本地存储高带宽和低延时的同时,使本地NVMe存储支持灵活的弹性虚拟化存储、硬件级别SLA保证和原生加密,从而使本地存储更好地满足客户需求,为云服务商(CSP)优化运营成本,创造更高的价值。芯潮流本地存储解决方案LSA包括基于PCIe 4.0 X16的硬件加速卡和相关软件。单块硬件加速卡可通过SlimSAS接口最多连接4块NVMe SSD,将它们虚拟化为多个虚拟盘,同时支持基于虚拟盘的AES256的云原生加密和最小颗粒度1Mbps的LSA。
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公司荣誉
荣获
第十一届中国创新创业大赛
全国赛初创组优秀企业奖
荣获
质量管理体系认证证书,质量管理体系符合标准
GB/T 19001-2016 / ISO 9001:2015
荣获
第十一届中国创新创业大赛(广东珠海赛区)暨 珠海市“科创杯”创新创业大赛 初创组一等奖
荣获
第十一届中国创新创业大赛(广东赛区)暨 第十届“珠江天使杯”科技创新创业大赛 初创企业组一等奖
担任
广东省集成电路行业协会副会长单位
担任
中关村融信金融信息化产业联盟理事单位
公司动态
2023.10.09
芯喜讯|芯潮流首席科学家江朝晖博士获澳门...
芯潮流首席科学家江朝晖博士作为澳门科技届的杰出代表,于今年5月被委任为澳门科技委员会成员,并于7月被委...
详情
2023.10.09
芯征程 | 芯潮流南京分公司办公室隆重揭幕...
云天收夏色,木叶动秋声。2023年 8月8日,立秋,芯潮流南京分公司办公室正式揭幕。历经数月的紧张筹备,终...
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2023.08.23
芯征程|携手横琴建行,落地深合区首笔外汇...
贸易便利化试点业务是增强金融服务实体经济、推动合作区开放型经济高质量发展的重要举措。在与横琴建行的沟...
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