招聘岗位
封装设计专家
工作地点：
上海
深圳
武汉
横琴
苏州
职责描述：1、设计高速芯片封装，负责封装上底板设计，满足112Gbps的高速需求。 2、和封装厂供应商合作，选择封装工艺和流程，满足芯片需求。"
任职要求：1、有IC封装工具比如Cadence APD或者Mentor XPD使用经验 2、了解高速接口封装需求，熟悉封装工艺，材料，底座设计，封装流程。 3、懂得IC封装的机械特性，散热特性知识。 4、有与封装供应商，晶圆供应商等合作经历，较强的沟通和表达能力。 5、根据相关经验和能力，薪资可面谈。