招聘岗位

岗位描述：

1.        负责芯片回片后的bring-up，与芯片设计工程师一起完成芯片的bring-up

2.        对芯片的功能和性能进行测试，测试验证芯片是否满足设计规范要求及IEEE 802.3、OIF-CEI等相关协议规范，与设计工程师一起debug测试验证过程中的问题

3.        对芯片参数进行调优，找到芯片工作的最佳性能参数

4.        开发测试脚本、自动化测试程序来对芯片进行测试

5.        进行测试数据的收集、整理，对测试结果进行分析，编写测试报告

任职要求：

1.      具有高速Serdes PMA和PCS的bring-up、测试验证和debug经验，熟练掌握测试验证用例和方法

2.      熟悉Serdes架构，及Serdes的一些基本功能和原理

3.      有测试脚本开发经验，具备较强的程序开发能力，熟练掌握python、C优先

4.      熟练掌握测试仪器的使用，包括BERT，采样示波器，实时示波器，逻辑分析仪，VNA等

5.      逻辑思维清晰，具备较强的问题分析和解决能力

6.      心态开放，对新知识和技能有较强的求知欲，学习能力强